LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

1、发光效率低

    虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。  

    2、电流扩散不均匀

    对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

LED灯带生产因为踏入的门槛低，因此上马这个项目的人不少。但是有经验的人士还是有办法去识别，正规的生产商生产的LED灯带和版的LED灯带(即指在出租屋内全凭人工作业生产出来的产品)是能从外观上一眼看出来的。

1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。而版LED灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。

2、看FPC质量。FPC分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。而压延铜是密切和FPC连为一体的，可以任意弯折而不会出现焊盘脱落现象。敷铜板如果弯折过多就会出现焊盘脱落，维修时温度过高也会造成焊盘脱落。

3、看LED灯带表面的清洁度。如果采用SMT工艺生产的LED灯带，其表面的清洁度非常好，看不到什么杂质和污渍。但是如果采用手焊工艺生产的版LED灯带，其表面不管如何清洗，都会残留有污渍和清洗的痕迹，同时在FPC表面会有助焊剂和锡渣残留。

4、看包装。正规的LED灯带会采用防静电卷料盘包装，一般会5米一卷或者是10米一卷，然后外面再采用防静电防潮包装袋密封。而版的LED灯带会因为节约成本，而采用回收卷料盘，然后没有防静电防潮包装袋，仔细看卷料盘能看出外表有清除标签时留下的痕迹和划痕。

5、看标签。正规的LED灯带包装袋和卷料盘上面都会有印刷标签，而不是打印的标签。而版的标签是打印的，同时规格和参数不统一。

6、看附件。正规的LED灯带会在包装箱里面附上使用说明和灯带规格书，同时还会配备LED灯带连接器或者是卡座；而版的LED灯带包装箱里则没有这些附件，因为一些厂家毕竟还是能省则省。

日常使用led大功率灯珠存在哪些问题？led大功率灯珠是指拥有大额定工作功率的发光二极管。我国虽有多家企业开发生产LED城市照明路灯，但很多是用小功率LED阵列作发光体，散热问题解决了，所用LED数量要很多，小功率LED光衰强，安装成本高。

城市照明LED路灯采用led大功率灯珠是发展的趋势，少数用大功率LED作发光体的路灯产品由于没有很好地解决功率达到一定量时，LED的散热问题;LED的散光和聚光控制问题;路灯在路面照射面的照度范围、型态和照度的均衡问题;光电转换效率太低，每瓦只有几个流明等问题。因此产品性能还不尽如人意；的产品价位又居高不下，难以推广普及。